这回拆机小米3！

​先基本了解一下这部手机：

小米手机3采用了全球首发的NVIDIA Tegra 4和高通骁龙800最新版“8×74AB系列”中的 8274AB（联通制式） 和 8674AB（电信制式）顶级四核处理器。

小米手机3在工艺、整体性能上有较高提升。小米手机3机身做到了8.1mm超薄厚度，容纳了3050mAh电池、1300万像素相机、高质量音腔和天线。小米手机3采用了夏普/LG的5英寸全高清IPS视网膜屏幕，屏幕达到1920×1080分辨率，显示精度比小米手机2提高28%。屏幕采用康宁大猩猩三代玻璃，可见划痕减少40%，结构强度提高40%。小米3还有一个亮点，小米3采用Atmel公司的maXTouch触控方案，可以支持戴手套直接操作，解决了用户冬天操作触屏手机的痛点。

小米3

小米3外观：塑料材质，机身厚度为8.1mm，机身侧边加入弧线型设计，与诺基亚Lumia系列机型外观较为接近，与前两代的圆润机身有着很大的区别。

处理器：有高通骁龙800和NVIDIA Tegra 4两种版本，骁龙800版对应的是中国联通的WCDMA和中国电信的CDMA2000网络，而Tegra 4版本则专属中国移动的TD-SCDMA网络。

内存：保留了小米2/2S的2GB RAM，机身存储提供16GB和64GB两种版本。同时，小米手机3配备2GB LPDDR3运行内存，提供16GB eMMC4.5高速闪存，进一步提升了I/O性能。

摄像：采用的摄像头组合为1300万像素主摄像头+200万像素前置摄像头的组合，主摄像头的光圈为f/2.2，配备飞利浦双LED闪光灯，最高可支持1300万像素每秒连拍10张。同时，小米3还支持NFC与米Hi-Fi等功能。

屏幕：采用的是来自夏普和LG的高清IPS视网膜屏幕，屏幕尺寸提升至5英寸，分辨率提升至1080p级别，每英寸像素数达到480PPI，与此前小米2/2S的342PPI相比有着大幅的升级。为了解决大屏和更快处理器带来的能耗压力，小米手机3将电池容量增加至3050mAh。

其他：可以快速GPS定位，实现瞬间抓星，并且保存7天卫星轨迹，再次连接时可以更快搜星。基于Android系统开发的MIUI则升级为MIUI V5版本，该版本将支持超大文件传输等功能。（超大文件传输功能来自联想茄子快传）

​这部手机的的大概信息就这些了，用过的小伙伴会更了解！

​..................接下：：：：：拆机》》》。

熟悉不？

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​小编的这部小米3是坏的,拆机主要是看一下小米3的内部结构！配置是2+64的，这个配置到现在都不落伍啊!就是RAM小了点！

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​拆机：小米3是小编拆的最难的一部手机，就外壳拆了半小时！

​.......那个工具只是路过，小编并没有虐待机体！

​到了这里就完了，工具完了，拆不下去了，9块9包邮的工具就这样！

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